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안녕하세요. 최근에 페이북 간편결제랑 QR결제를 조금 써보고 있는데 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 편의점, 카페 프랜차이즈, 키오스크 있는 매장에서는 페이북 결제가 되는 경우를 봤는데, 약국이나 동네 음식점, 소형 상점 같은 곳에서도 실제로 잘 사용되는지 궁금합니다.
2026.06.13
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2년 경력있는 28살 여자입니다. 학력때문에 대기업 보다는 중견이랑 강소 위주로 지원중인데, 1일1지원 할려고 계획하고 있습니다 근데 문제는 저랑 딱 맞는 그런 기업은 찾기가 너무 어려운거 같아요.. 눈이 높은건 아닌거 같은데 왜 찾기가 어려운걸까요? 중국어가 원어민급이라 중국어 1순위, 영어2순위로 보는데 제가 너무 따지는걸까요?
이번 상반기 ibk기업은행 1개월 청년인턴 it분야에 지원할지 고민하고 있습니다. 현재 대학교 4학년 컴공이고 자격증은 sqld,adsp,컴활,한국사,토익800,토스ih, 정처기(예정)있습니다. 그리고 팀 프로젝트 경험 2회있습니다. 하반기 채용을 준비하고 싶은데 기업은행 청년인턴을 할지 고민 중에 있습니다. 인턴 경험이 도움은 되겠지만 필기에서 떨어지면 말할 기회도 없기 때문에 이걸 해야 하나 고민이 됩니다. 현재 전공 필기는 거의 준비가 됐고, NCS는 많이 부족합니다. 또 개발 공부도 부족한 부분이 있어서 더 해야 하는데 인턴 지원을 해야 할까요?
안녕하세요. 저는 공정 및 CS 엔지니어를 희망 중인 취준생입니다. 학부 때 소자 제작 경험이 있어 전공정 과정과 데이터 기반 소자 성능 분석/박막 최적화를 했었고 이를 적극 어필 했었는데, 삼/하는 서류에 합격했었지만 당시 장비사는 모두 서류에 떨어졌었습니다.. 그 이유가 '공정 내용이 포함되어있어서' 라고 하셨는데.. 뭔가 이를 확실히 구분 짓기가 너무 어려워서 질문드려요. Etch 과정에서 non-etching이 발생하여 장비 자체를 교체한 경험이 있고 이를 "Etch 과정 중 non-etching이 발생하여 sonicator 노후화로 인한 probe 마모가 원인으로 분석, 이후 probe 교체 통해 Etch 성능 복구" 이런식으로 좀 더 부품에 초점을 두어 적거나 증착 이후 소자 열화 -> 증착 두께 조절 경험을 PVD 정밀도 저하로 판단 후 QCM 크리스탈 교체 -> 열화 복구 이런식으로 적어야할까요? 아니면 아예 공정 및 장비 운용 경험을 빼야할까요ㅠㅠ
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안녕하세요. 저는 공정 및 CS 엔지니어를 희망 중인 취준생입니다. 학부 때 소자 제작 경험이 있어 전공정 과정과 데이터 기반 소자 성능 분석/박막 최적화를 했었고 이를 적극 어필 했었는데, 삼/하는 서류에 합격했었지만 당시 장비사는 모두 서류에 떨어졌었습니다.. 그 이유가 '공정 내용이 포함되어있어서' 라고 하셨는데.. 뭔가 이를 확실히 구분 짓기가 너무 어려워서 질문드려요. Etch 과정에서 non-etching이 발생하여 장비 자체를 교체한 경험이 있고 이를 "Etch 과정 중 non-etching이 발생하여 sonicator 노후화로 인한 probe 마모가 원인으로 분석, 이후 probe 교체 통해 Etch 성능 복구" 이런식으로 좀 더 부품에 초점을 두어 적거나 증착 이후 소자 열화 -> 증착 두께 조절 경험을 PVD 정밀도 저하로 판단 후 QCM 크리스탈 교체 -> 열화 복구 이런식으로 적어야할까요? 아니면 아예 공정 및 장비 운용 경험을 빼야할까요ㅠㅠ
